300mmウエハ対応ドライイン/ドライアウトCMP装置

300mmウエハ対応ドライイン/ドライアウトCMP装置 資料提供招請に関する公表次のとおり物品の導入を予定していますので、当該導入に関して資料等の提供を招請します。令和8年10月30日国立大学法人横浜国立大学長 梅原 出◎調達機関番号 415 ◎所在地番号 14○第3号１ 調達内容(1) 品目分類番号 24(2) 導入計画物品及び数量 300mmウエハ対応ドライイン/ドライアウトCMP装置 一式(3) 調達方法 購入等(4) 導入予定時期 令和10年1月(5) 調達に必要とされる基本的な要求要件300mmウエハに対応した研磨ユニットを2基以上備えるものであること。メタル及び非メタルの両研磨に対応し、スラリーの自動供給機構を具備すること。２ 資料及びコメントの提供方法 上記１(2)の物品に関する一般的な参考資料及び同(5)の要求要件等に関するコメント並びに提供可能なライブラリーに関する資料等の提供を招請する。(1) 資料等の提供期限 令和8年11月30日17時00分(郵送の場合は必着のこと。)(2) 提供先 〒240-8501 横浜市保土ケ谷区常盤台79-１ 国立大学法人横浜国立大学財務部経理課契約第一係 杉山 恵梨子 電話045-339-3241 E‑Mail [email protected]３ 説明書の交付 本公表に基づき応募する供給者に対して導入説明書を交付する。(1) 交付期間 令和8年10月30日から令和8年11月30日まで。(2) 交付場所 上記２(2)に同じ。４ その他 この導入計画の詳細は導入説明書による。なお、本公表内容は予定であり、変更することがあり得る。５ Summary(1) Classificat ion of the products to be procured : 24(2) Nａｔｕrｅ ａｎｄ quantity of the products to bepurchased: 300 mm Wafer Dry-in/Dry-out CMPsystem 1 Set(3) Type of the procurement : Purchase(4) Basic requirements of the pro curement :The equipment shall be equipped with two or morepolishing units compatible with 300mm wafers. Itshall support both metal and non-metal polishingand shall be equipped with an automatic slurrysupply system. (5) Time limit for the submission of the requestedmaterial : 17:00 30 November, 2026(6) Contact point for the notice :SUGIYAMA Eriko,Accounting and Contract Division, FinanceDepartment,National University CorporationYokohama National University, 79-1 TokiwadaiHodogaya-ku Yokohama-shi 240‐8501 Japan, TEL045-339-3241 E‑Mail [email protected]